晶圓再生為半導體IC製造過程中，將使用於製程監控及Dummy wafer用之晶圓回收加工再使用，製程特色以延性輪磨加工來取代傳統的研磨加工，以降低加工之變質層，並降低化學藥品污染。 廢水特性 1、研磨廢水 2、含氟廢水 3、氨氮廢水
