晶圓再生

工程實績

產業說明

晶圓再生為半導體IC製造過程中,將使用於製程監控及Dummy wafer用之晶圓回收加工再使用,製程特色以延性輪磨加工來取代傳統的研磨加工,以降低加工之變質層,並降低化學藥品污染。
廢水特性
1、研磨廢水
2、含氟廢水
3、氨氮廢水

處理技術:

  • 各系統化混處理
  • 清洗水回收系統
  • 研磨廢水回收系統
  • 氨氮處理系統(超重力處理系統)
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