查詢
0
關於鋒霈
Submenu toggle button
公司簡介
歷史沿革
產品與服務
Submenu toggle button
水務系統
循環經濟
城市採礦
工程實績
Submenu toggle button
產業類別
常見問題
Submenu toggle button
產品與服務
環境影響與效益
合作與支持
投資人專區
Submenu toggle button
財務資訊
法人說明會
股東會資訊
股利及股價資訊
股務訊息
部落格
Submenu toggle button
水資源管理
環境永續
技術與創新
聯絡我們
Submenu toggle button
與我聯繫
公司據點
搜尋
搜尋
#LANGUAGE#
繁體中文
ENGLISH
工程實績
首頁
工程實績
產業類別
晶圓再生
產業類別
晶圓再生
處理技術
各系統化混處理
清洗水回收系統
研磨廢水回收系統
氨氮處理系統(超重力處理系統)
產業說明
晶圓再生為半導體IC製造過程中,將使用於製程監控及Dummy wafer用之晶圓回收加工再使用,製程特色以延性輪磨加工來取代傳統的研磨加工,以降低加工之變質層,並降低化學藥品污染。
廢水特性
1、研磨廢水
2、含氟廢水
3、氨氮廢水
加入詢問車 (
0
)
加入詢問單
返回列表
Tel
Email
Facebook
TOP
本網站使用第三方 cookie 來提供最佳瀏覽體驗。 繼續瀏覽本網站,即表示您同意使用這些 cookie。
同意
了解更多