產業類別

晶圓再生

處理技術
各系統化混處理
清洗水回收系統
研磨廢水回收系統
氨氮處理系統(超重力處理系統)

產業說明

晶圓再生為半導體IC製造過程中,將使用於製程監控及Dummy wafer用之晶圓回收加工再使用,製程特色以延性輪磨加工來取代傳統的研磨加工,以降低加工之變質層,並降低化學藥品污染。

廢水特性

1、研磨廢水
2、含氟廢水
3、氨氮廢水
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